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Circuito stampato
Circuito stampato

Circuito stampato: come si compone e cos’è

Il circuito stampato, che è noto anche con il nome di PCB (dall’inglese printed circuit board), è un supporto che viene usato per mettere in connessione diversi componenti elettronici che caratterizzano un circuito. Nel farlo si usano piste introduttive che vengono incise su un materiale non conduttivo come è la Vetronite Ramata. E’ nello specifico una piastra di Fiberglass che viene ricoperta da uno strato sottile metallico. Intagliandolo si creano delle piste che metteranno in comunicazione i componenti citati sopra. E’ quindi una sorta di scheda dove sono saldati tutti i componenti.

Le tipologie di circuito stampato

I circuiti stampati hanno diverse funzioni: in primo luogo di collegamento tra i componenti elettrici, come abbiamo visto, e in secondo luogo di supporto meccanico in modo da costituire un sistema dove componenti e accessori abbiano una precisa posizione. Un circuito, in base al tipo di substrato e al suo processo produttivo può essere rigido, flessibile o rigido-flessibile (perché costituito da parti rigide che vengono collegate da sezioni flessibili). In base al numero degli strati conduttivi può variare la complessità del processo di produzione.

Un’altra distinzione può essere poi fatta proprio grazie alla complessità tecnologica dei suoi strati (in inglese vengono detti layers). In questo caso avremo: un monofaccia con un solo strato conduttivo, il doppia faccia con due strati conduttivi e infine il multistrato che ha un numero di strati compreso tra 4 e 8, fino a un massimo di 20 totali.

I circuiti a doppia faccia

Nel caso specifico di un circuito stampato rigido a doppia faccia ci si troverà davanti a un substrato solido, piano che ha uno spessore costante. E’ costituito da materiali base che abbiano come caratteristica fondamentale l’autoestinguenza. Sulle facce esterne del substrato (o almeno su una di esse) viene applicato uno strato di rame laminato. Per le lavorazioni di schede speciali è possibile usare spessori di rame più imponenti. Il collegamento tra la parte superiore e quella inferiore di questo strato avviene attraverso la metallizzazione di ogni foro che è stato realizzato. Nell’ultimo periodo si è anche diffusa una particolare tecnologia detta dei fori ciechi che permettono di connettere una delle facce esterne con uno degli strati interni.

Quelle parti esterne delle facce di rame che non saranno destinate alla saldatura dei componenti, saranno montate sul circuito stampato. Sarà opportuno cercare di proteggerle dall’ossidazione grazie all’uso di vernice isolante. Per evitare così che il circuito stampato abbia eventuali anomalie elettriche verrà affidato a una fase di test finale per verificare la funzionalità elettrica.